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凭借槟城卓越的制造业优势，该公司正在研究、设计和开发活动所需的强大工程专业知识领域深入扎根。 在投资、贸易和工业部（MITI）于 2023 年推出的《2030 年新工业总体规划》中，马来西亚希望拓展价值链中的高附加值活动，如集成电路（IC）设计。 集成电路设计包括物理集成电路和相关软件的设计。

槟城是外国集成电路设计中心（如英特尔和 UST）的所在地，随着该领域本地和外国公司的崛起，槟城有望在不久的将来成为集成电路和集成电路测试设计的区域中心。